Ausnahmen sind nicht immer Bestätigung der alten Regel;,
      sie können auch die Vorboten einer neuen Regel sein.
                                                        - Marie von Ebner‑Eschenbach

HDI (High Density Interconnection) Leiterplatten

Die zunehmende Miniaturisierung von Applikationen und eine immer höhere technische Performance, stellen auch höhere Anforderungen an das Leiterplattendesign. Eine einheitliche, offizielle Nomenklatur für die "HDI Leiterplatte" existier nicht. HDI-Leiterplatten haben feinere Leitungsstrukturen und kleinere Durchkontaktierungen. Die feineren Strukturen benötigen weniger Raum und haben führen zu einer besseren Signalintegrität.

Im Allgemeinen spricht man von HDI Design bei Leiterbahnstrukturen von feiner 150 µm, oder Vias mit einem Durchmesser von <0,2 mm. Unter der Bezeichnung finden sich auch weitere technische Möglichkeiten, um den neuen Anforderungen des Marktes gerecht zu werden.

HDI-Leiterplatte

Die Bauteilhersteller stellen immer kleinere SMD Bausteine im Markt bereit. Sie folgen dem Trend zur Miniaturisierung bis zum Selbstzweck. VQFN(Very Thin Quad Flat pack NoLeads),   PGA (Pin Grid Array),   FBGA (Fine Pitch BGA),   MLF (Micro Lead Frame),   mit Pitch <0,5mm. Allein aufgrund ihrer Bauform und damit auch feiner Padgrößen erfordern sie auch immer kleinere Strukturen in der Leiterkarte.

Bei all dem Zwang zur Miniaturisierung ist zu beachten, dass nicht alles, was mit modernen Designwerkzeugen auf einem CAD-System darstellbar ist, auch wirtschaftlich gefertigt, bestückt und getestet werden kann. Gerade bei den feineren HDI-Strukturen werden die wesentlichen Geometrien in ihrer Gestalt bzw. Proportionierung von den weiteren Prozessschritten zwingend mit geprägt.

Als Beispiel hierfür das weit verbreitete BGA Gehäuse. Bis zu einem Pitch von 650 µm ist diese Bauform mit vertretbaren Aufwand zu entflechten. Mit einem Pitch Abstand von 500 µm und kleiner steigen die Anforderungen an den Leiterplattenhersteller durch geforderte 75 µm Strukturbreite und Stacked Microvias massiv an. Solch komplexere Herstellungsverfahren sind kostenintensiv und nur noch in einer engen Absprache mit dem Leiterplattenhersteller durchzuführen.