FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung:
Weiterbildung zum CID (Certified Interconnect Designer)
Der FED (Fachverband Elektronik Design) ist neben der Ausarbeitung und Übersetzung Internationaler Richtlinien und Normen auch in der Weiterbildung von Facharbeitern im Elektronik- Design und Produktionsbereich tätig.
In Zusammenwirken mit dem IPC hat der FED eine Qualifizierung für Leiterplattendesigner erarbeitet.
Aufbauend auf den Internationalen Abschluss zum "Certified Interconnect Designer" entwickelte der FED mittlerweile ein vierstufiges Kurssystem.
Auf Basis der international anerkannten IPC-Richtlinien bietet der FED vom IPC zertifizierte deutschsprachige Schulungen zum ZED Zertifizierter Elektronik-Designer, ZED Level I - IV an.
Die vier Kursblöcke richten sich an Beginner im Leiterplattendesign.
In Ihnen werden die Grundlagen des Leiterplattendesigns vermittelt und Schrittweise bis zum Spezialisten weiterentwickelt.
Die folgenden Schwerpunkte werden im CID behandelt:
- Rolle der Designer im PCB Produktprozess
- Fertigungstechnologie Baugruppenfertigung
- Fertigungstechnologie LP-Herstellung
- Zusammenführung der Designgrundlagen
- Designregeln für die PCB Layout Erstellung
- Notwendige Dokumente und Fertigungsunterlagen
Besuchte Kurse bei der Leiterplattenakademie in Berlin:
Tagesseminar: Design Digitaler Baugruppen
Im Seminar Design Digitaler Baugruppen, der Leiterplattenakademie Berlin wurden Methoden und Kenntnisse für eine zuverlässige Funktion und verbesserte EMV von Baugruppen aufgezeigt.
Vermittelt wurden die physikalischen Ursachen und Zusammenhänge von Signal- und Power-Integrity-Phänomenen.
Es wurden Lösungsansätze im Logik- und Layoutbereich sowie Designstrategien im Zusammenhang mit Digitalen-High-Speed-Designs vorgestellt.
Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:
- Einflussgrößen auf die EMV
- Zeitparameter digitaler Signale
- Reale Signalformen
- Leitungen auf dem PCB
- Ersatzschaltbild einer Leitung
- Wellenwiderstand
- Reflexionen und Terminierungsstrategien
- Crosstalk
- Differenzielle Impedanz
- Definition von Lagenaufbauten
- Abblockkondensatoren
- Source synchrones Design
Tagesseminar: Baugruppentechnologie
Im Seminar Baugruppentechnologie, der Leiterplattenakademie Berlin berichtet der erfahrene Praktiker Rainer Taube aus seiner Praxis.
Er vermittelt anhand von Beispielen verständlich die Anforderungen aus der Produktion von Baugruppen an das PCB Design.
Es wurden Methoden und Kenntnisse für eine problemlose Bestückung der Leiterplatten aufgezeigt,
in der die Leiterplattentechnologie, die Bauteil-Geometrien und die Montagetechniken optimal zusammenpassen.
Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:
- Planung und Vorbereitung für die Baugruppenbestückung
- Eigenschaften von Lötflächen
- Oberflächen von Leiterplatten
- Basismaterial
- Wärmebeständigkeit
- Wärmeprofile für das Löten
- Physik des Lötens
- Fehlerbilder
- Delaminationen
- Qualitätsanforderungen
Tagesseminar: LP 2010
Der Begriff "Leiterplatte 2010" dürfte vielen Leiterplattendesignern bekannt sein.
In dieser Studie wurden in der Fachschrift Elektronik Praxis die Designanforderungen im gesamten Entwicklungsprozess: von der Bauteilauswahl, dem Leiterplattenaufbau zur physikalischen Ausführung der bestückten Baugruppe beschrieben.
Herr Eigelsreiter der vortragende dieses Seminars der Leiterplattenakademie Berlin hat das dort ausgezeichnete CPU-Board "meltemi" entwickelt.
An diesem Board zeigt Herr Eigelsreiter die notwendigen Voraussetzungen für Hochgeschwindigkeitsplattformen.
Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:
- meltemi / Blockschaltbild
- Aufteilung der Funktionen eines Multilayer Designs
- Spezifikation von Bauteilen
- Stromversorgungssysteme
- Funktionsanalyse
- Interpretation von EMV Messergebnissen
- Signalintegrität
- Breitbandentkopplung
- LVDS-Routing
- Stromversorgungsflächen