FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung:

Weiterbildung zum CID (Certified Interconnect Designer)

Zertifikat certified Interconnect Designer
Der FED (Fachverband Elektronik Design) ist neben der Ausarbeitung und Über­setzung Internationaler Richtlinien und Normen auch in der Weiter­bildung von Fach­arbeitern im Elektronik- Design und Produktions­bereich tätig. In Zusammen­wirken mit dem IPC hat der FED eine Qualifizierung für Leiterplatten­designer erarbeitet. Aufbauend auf den Internationalen Abschluss zum "Certified Interconnect Designer" entwickelte der FED mittlerweile ein vierstufiges Kurssystem.

Auf Basis der international an­er­kannten IPC-Richtlinien bietet der FED vom IPC zertifizierte deutsch­sprachige Schulungen zum ZED Zertifizierter Elektronik-Designer, ZED Level I - IV an. Die vier Kursblöcke richten sich an Beginner im Leiterplattendesign. In Ihnen werden die Grundlagen des Leiterplatten­designs vermittelt und Schritt­weise bis zum Spezialisten weiterentwickelt.

Die folgenden Schwerpunkte werden im CID behandelt:

Die Leiterplattenakademie in Berlin:

Tagesseminar: Design Digitaler Baugruppen

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie Design Digitaler Baugruppen
Im Seminar Design Digitaler Baugruppen, der Leiterplatten­akademie Berlin wurden Methoden und Kenntnisse für eine zuverlässige Funktion und verbesserte EMV von Baugruppen aufgezeigt. Vermittelt wurden die physikalischen Ursachen und Zusammenhänge von Signal- und Power-Integrity-Phänomenen. Es wurden Lösungsansätze im Logik- und Layoutbereich sowie Designstrategien im Zusammenhang mit Digitalen-High-Speed-Designs vorgestellt.

Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:

Tagesseminar: Baugruppentechnologie

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie Baugruppentechnologie
Im Seminar Baugruppentechnologie, der Leiterplatten­akademie Berlin berichtet der erfahrene Praktiker Rainer Taube aus seiner Praxis. Er vermittelt anhand von Beispielen verständlich die Anforderungen aus der Produktion von Baugruppen an das PCB Design. Es wurden Methoden und Kenntnisse für eine problemlose Bestückung der Leiterplatten aufgezeigt, in der die Leiterplattentechnologie, die Bauteil-Geometrien und die Montagetechniken optimal zusammenpassen.

Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:

Tagesseminar: LP 2010

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie LP 2010
Der Begriff "Leiterplatte 2010" dürfte vielen Leiterplattendesignern bekannt sein. In dieser Studie wurden in der Fachschrift Elektronik Praxis die Designanforderungen im gesamten Entwicklungsprozess: von der Bauteilauswahl, dem Leiterplattenaufbau zur physikalischen Ausführung der bestückten Baugruppe beschrieben. Herr Eigelsreiter der vortragende dieses Seminars der Leiterplattenakademie Berlin hat das dort ausgezeichnete CPU-Board "meltemi" entwickelt. An diesem Board zeigt Herr Eigelsreiter die notwendigen Voraussetzungen für Hochgeschwindigkeitsplattformen.

Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt: