Wenn der Hass feige wird,
geht er maskiert und nennt sich Gerechtigkeit
                                            - Arthur Schnitzler

FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung:

Weiterbildung zum CID / CID+ (Certified Interconnect Designer)

Zertifikat certified Interconnect Designer
Der FED (Fach­verband Elektronik Design) ist in Internationalen Gremien mit der Aus­ar­beitung und Über­setzung von Richt­linien und Normen befasst. Die Weiter­bildung von Fach­ar­beitern im Elektronik- Design und Produkt­ions­bereich ist ein weiterer Wirkungsbereich. In Zu­sammen­wirken mit dem IPC hat der FED eine Quali­fizierung für Leiter­platten­designer er­arbeitet. Auf­bauend auf den IPC Ab­schluss zum "Certified Inter­connect Designer" ent­wickelte der FED mittler­weile ein vier­stufiges eigenes Kurssystem.

Auf Basis der inter­national an­er­kannten IPC-Richt­linien bietet der FED in seinen Kursen eine eigene Prüfung zum ZED Zertifizierter Elek­tronik-Designer, ZED Level I - IV, sowie die vom IPC zertifizierte CID Prüfung optional an. In den einzelnen Kurs Blöcken werden die Grund­lagen des Leiter­platten­designs ver­mittelt. In aufbauenden Kursen werden die Kentnisse zum PCB-Design Spezialisten vermittelt.

Die zwei re­d­un­­danten CID und ZED Prüfungen, aber auch eine ab­schweifend chiffrierte Prüfungs­vor­bereitung bean­spruchen wertvolle Kurszeit. Der notwendige Zeit­raum für Lern­inhalte wird dadurch unnötig beschnitten. Wenn es um die reine Wissens­erweiterung geht empfehle ich die Kurse der Leiterplattenakademie. Die CID & ZED Prüfung bleibt als anerkannter Abschluss im Lebenslauf erstrebens­wert.

Die folgenden Schwerpunkte werden in der IPC CID / CID+ Schulung behandelt:

Die Leiterplattenakademie in Berlin:

Tagesseminar: Leiterplatten 31 - Kfz- und eMobilität

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie Seminar Leiterplatten 31 - Kfz- und eMobilität
Kfz- und eMobilität sind hier nur der Teaser.

Eingegangen wird auf die vielfältigen Anforder­ungen an das CAD-Design, die Leiter­platten­technologie und Baugruppen­produktion. Ziel ist die Erweiterung des Wissens für die erfolgreiche Konstruktion elektro­nischer Produkte zur Auto­matisierung.

Die Abhängigkeiten zwischen den Disziplinen CAD, Leiter­platte und Bau­gruppen­fertigung werden dargestellt. Konstruktions­regeln, Fertigungs­toleranzen, Produktions­vorgaben und deren Definition in der CAD-Bibliothek werden dargestellt. Eigen­schaften von Leiter­bildern für die funktionale Integrität elek­tronischer Bau­gruppen. Stabilität, Ent­wärmung und die physi­kalische Qualität werden erörtert.

Ein sehr umfang­reiches Paket für zwei Seminar­tage.
Fundierte Grundkenntnisse sollten daher bereits vorhanden sein.

Tagesseminar: Baugruppentechnologie

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie Baugruppentechnologie
Im Seminar Baugruppen­technologie, der Leiterplatten­akademie Berlin berichtet der erfahrene Praktiker Rainer Taube aus seiner Praxis. Er vermittelt anhand von Beispielen ver­ständlich die An­forder­ungen aus der Produktion von Bau­gruppen an das PCB Design. Es wurden Methoden und Kenntnisse für eine problemlose Bestückung der Leiterplatten aufgezeigt, in der die Leiter­platten­technologie, die Bauteil-Geometrien und die Montage­techniken optimal zusammenpassen.
Dieser Kurs ist meine persönliche Empfehlung!

Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:

Tagesseminar: Design Digitaler Baugruppen

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie Design Digitaler Baugruppen
Im Seminar Design Digitaler Baugruppen, der Leiterplatten­akademie Berlin wurden Methoden und Kenntnisse für eine zuverlässige Funktion und verbesserte EMV von Baugruppen aufgezeigt. Vermittelt wurden die physikalischen Ursachen und Zusammen­hänge von Signal- und Power-Integrity-Phänomenen. Es wurden Lösungs­ansätze im Logik- und Layout­bereich sowie Design­strategien im Zusammen­hang mit Digitalen-High-Speed-Designs vorgestellt.

Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:

Tagesseminar: CAD1, Design von Leiterplatten

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie CAD1
Im CAD1 Seminar der Leiter­platten­akademie Berlin wird auf die Grund­lagen des CAD-Designs von Leiterplatten voll­umfänglich eingegangen. Vermittelt werden umfassende Kenntnisse in der Fertigungs­technologie der Leiter­platte und auch In Bezug auf Bau­gruppen. Die Zusammen­hänge von CAM-Be­arbeitung der LP-Her­steller der Entwicklung und Fertigung werden strukturiert be­leuchtet. Die Referentin Jennifer Vincenz ist viele Jahre im CAD-Design tätig mit einem breiten Wissens­spektrum voll im Thema.

Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt:

Tagesseminar: LP 2010

Kopie Zertifikat Leiterplattenakademie LP 2010
Der Begriff "Leiterplatte 2010" dürfte vielen Leiterplatten­designern bekannt sein. In dieser Studie wurden in der Fachschrift Elektronik Praxis die Design­an­forderungen im gesamten Entwicklungsprozess: von der Bauteilauswahl, dem Leiterplattenaufbau zur physikalischen Ausführung der bestückten Baugruppe beschrieben. Herr Eigelsreiter der vortragende dieses Seminars der Leiterplatten­akademie Berlin hat das dort ausgezeichnete CPU-Board "meltemi" entwickelt. An diesem Board zeigt Herr Eigelsreiter die notwendigen Voraus­setzungen für Hochgeschwindigkeitsplattformen.

Die folgenden Schwerpunkte wurden behandelt: