benötigte Hohlraum vorhanden ist. Karl Kraus
Tipps & Tricks zu Altium Designer
Immer wieder finden sich im Altium Designer Funktionen, mit denen sich Arbeitsabläufe bei der Leiterplattenentwicklung vereinfachen lassen. Der Austausch mit anderen Altium Usern ist hier eine gute Quelle, denn jeder hat seinen eigenen Weg, vergleichbare Aufgaben zu lösen. Wer sich im Berliner Dorf für einen Altium Stammtisch gewinnen lässt ist herzlich willkommen. Für weitere Anregungen und Hinweise bin ich dankbar.
Im Nachfolgenden findet sich eine einfache Auflistung, ohne Anspruch auf Vollständigkeit, die die Leiterplattenentflechtung erleichtert.
Mit oder ohne Bus Entrys?
Bus Entry ist ein kurzes 45° Verbindungsstück zum Anschluss einer Verbindungsleitung (Wire) an eine Busleitung.
Grundsätzlich können Wires auch direkt ohne Bus Entry an einen Bus angeschlossen werden.
Ein Bus Entry stellt aber die Elektrische Verbindung nur zum Bus nicht aber zu anderen Netzen her.
Werden zwei Bus Entys an einen Punkt abgesetzt wird keine Verbindung zwischen den Netzen hergestellt.
Im Bild links wird dies verdeutlicht:
Die auf beiden Seiten am Bus angeschlossenen Netze Short 1 und Short 2 sind miteinander verbunden.
Die Netze Signal 1 .. Signal 6 sind korrekt mit dem Bus verbunden.
Für die Netze Signal 1 .. Signal 4 sind vier jeweils um 90° gedrehte Bus Entry zum Anschluss verwendet worden.
Die Netze Signal 5 und Signal 6 sind direkt ohne Bus Entry verbunden worden.
Zwei Polygone zu einem zusammenfassen
Die Funktion "Combine, substract & modify Polygon"ist ab der Altium Designer Version 17 hinzugekommen.
Wer eine ältere Version benutzt kann dennoch Polygone zusammenführen.
Mit den folgenden Arbeitsschritten kann man die Vermengung von Polygonen bis AD 16 erreichen:
(1) Für die gewünschten Polygone wird die Eigenschaft "outlines only" gewählt.
(2) Die gewünschten Polygone werden anschließend selektiert.
(3) Die Ausgewählten Polygone werden in Primitives gewandelt. ->Tools ->Convert ->Explode Polygon to Free Primitive.
(4) Die sich innerhalb des neuen Polygons überschneidenden Linien (Primitives) gelöscht.
(4) und anschließend die restlichen Primitives wieder in ein Polygon gewandelt. ->Tools ->Convert ->Create Polygon from selected Primitive.
Anmerkung: Es hilft in den PCB General Preferences die Funktion 'Smart Track Ends' auf enabled zu setzen.
Gesamtes Leiterbild von Top nach Bottom wechseln
Ausgewählte Komponenten und Leiterbahnen können komplett von der Top-Seite zur Bottom-Seite oder umgekehrt gewechselt werden. Dafür wird der komplette Bereich selektiert. Anschließend kann mit den Tastenkürzel [M] [S] (Move Selektion) [ENTER] [L] (Flip Layer) der Wechsel ausgeführt werden.
Einen String in zwei oder mehr Zeilen umbrechen
Im Schaltbild kann ein langer String in zwei oder mehr Zeilen umgebrochen werden.
Hierzu wird das ASCII Zeichen HEX 10 (LineFeed) einfügt.
Dem Text wird das Gleichheitszeichen (Formel) vorangestellt, und der Text wird in Hochkomma eingeschlossen.
Im Schaltbild kann man einen langen String z.B. ein Bauteilnamen im Schaltbild in mehrere Zeilen schreiben.
Beispiel. Device Comment: 680p, 50V, COG
in drei Zeilen: ='680p'+#10 +'50V' +#10 +'COG'
Wichtig am Beginn und am Ende müssen die Strings mit einem Hochkomma eingeschlossen werden.
"Smart Edit" - eine Reihe von Netzen ändern
Die Funktion "Smart Edit" ist eine oft noch unbekannte Hilfe beim Editieren:
Bis zu der Altium Designer Version 17 war diese im Inspector Panel in einem kleinen Button mit drei Punkten versteckt.
In der Altium Designer Version 18 ist diese Funktion dann in das "List-Panel" verschoben worden.
Um beispielsweise die Pins X1 .. X100 in Y1 .. Y100 umzubenennen:
Ab AD 18:
- Das List Panel von View auf Edit umstellen.
- Die betreffenden Strings auswählen.
- Mit einem Rechts-Klick der Maus Smart Edit aus dem Context menu auswählen.
- Hinweis: Wenn die Elemente zuvor ausgewählt wurden, kann die Ansicht des PCB/SCM - List Panels auf die ausgewählten Objekte eingeschränkt werden.
Bis AD17:
wählt man die betreffenden Strings aus.
Im Inspektor Panel klickt man im Textfeld auf die drei Punkte rechts neben dem Feld, und "Smart Edit" öffnet sich.
In "Batch Replace" tippt man nun ein: From X To Y, so das im Replacement string steht: {X=Y}.
Mit OK bestätigen und wie Zauberei ;-) 100x geändert.
Viel Spaß beim Ausprobieren der Möglichkeiten.
.. und ja, vor dem Ausprobieren sollten sie die Daten sichern!!
Keine Thermofallen an Vias
Through Hole Components müssen über Thermal Reliefs an Planes oder Poly-Flächen angeschlossen werden um die Lötstellen mit genügend Wärme versorgen zu können.
Bei Vias sind Thermal Reliefs deshalb nicht notwendig.
Ab der Altium Designer Version 18 ist es möglich in den Polygon und Plane Connect Regeln nach Hole-PAD, SMD-PAD und VIAs zu unterscheiden.
In den Programm Versionen vor AD 18 sind jeweils eine zusätzliche Regel, für Planes und für Polygone notwendig.
Die Designregen in Power Plane Connect Style lautet:
Regel Priorität 1 Full Query: "IsVia" Connect Style: "Direct Connect"
Die Designregen in Polygon Connect Style lautet:
Regel Priorität 1 Query1: "IsVia", Query2: "all" Connect Style: "Direct Connect"
In beiden Abfragen ist dann natürlich noch eine abschließende Regel Priorität 2 mit FullQuery: "all", bzw. "all-all", Connect Style: "Relief Connect"