Mit der Technik kann man die Stimme verstärken,
    nicht aber die Argumente.      - Franziska Friedl

Das Leiterplattendesign - eine technische Übersicht Prozessstandards

Gute Praxis ist es, sich wo möglich an Standard Prozesse des Leiterplattenherstellers auszurichten. Die Kostenvorteile in der PCB Fertigung durch geringere Lagerhaltung und eingespielte Prozesse werden in der Regel an den Kunden weitergegeben. Für einfache Designs kann die nachfolgende Tabelle ein erster Anhalt sein. Es empfiehlt sich schon bei Projektstart mögliche Lieferanten auf Ihre Fertigungsprozesse hin abzufragen.


Übersicht Leiterplattentechnologie:

Standard-Produktion geringe Mehrkosten Hohe Mehrkosten HigEnd Produktion
 
Anzahl der Lagen 2 - 6 Lagen 8 - 10 Lagen bis 28 Lagen
Leiterplattendicke 1,55 mm 0,8mm / 1,0mm 0,6 - 2,4 mm 0,32 - 2,4 mm
Materialien FR4FR5, CEM1 / CEM3 Taconic / Rogers Teflon / Keramik / Metallkern
Glasübergangs
-temperatur
135°C 150°C 170°C >400°C
Layer Stack keine Vorgabe möglich Herstellerabhängig eingeschränkte
Vorgaben möglich
weite Bandbreite fast beliebig
Kupferfolien 18µm / 35µm 70µm 105µm / 210µm 420µm / Wirelaid-Technik
 
Min. Leiterbahn
/ Abstand
200µm / 200µm 150µm / 150µm 100µm / 100µm 65µm / 65µm
 
Lötstoppmaske +/- 100µm +/- 65µm +/- 25µm
Min. Lötstopp-Steg 200µm 150µm 65µm 45µm
 
Min. Restring 200µm 150µm 100µm
Kleinste Bohrung 0,4 mm 0,3 mm 0,2 mm 0,15 mm
 
VIA
Min. Restring
200µm 150µm 125µm 100µm
VIA
Kleinste Bohrung
0,3 mm hohe Toleranz im Enddurchmesser 0,3 mm 0,2 mm 0,15mm
 
LASER
Min. Restring
150µm 125µm 100µm
LASER Bohrung 0,1mm 0,05mm .. 0,2mm
Kleinster Fräser­durchmesser 2,4mm 1,0 0,8mm 0,5mm